PCB Design · Manufacturing · Assembly

PCB 설계부터 제조, 조립까지
Total Solution

대전의 PCB 전문 기업 AMOS(아모스)는 Build-up, Blind & Buried Via, 임피던스 컨트롤 기술로 고속·RF 보드와 FPCB를 회로 특성에 맞게 설계하고, 샘플부터 양산까지 만들어 드립니다.

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01설계High speed · Impedance · EMI · RF B/D

02제조Impedance Control · Build-up · FPCB

03조립Sample · 양산 · Back Plane 조립

Business

AMOS 사업분야

개발용 보드의 설계부터 제조, 조립, 신호 해석까지 한 곳에서 맡길 수 있습니다.

DESIGN

PCB 설계

축적된 기술력으로 Build-up, Blind & Buried Via 등 회로 특성에 맞는 설계를 합니다.

High speed B/D
Impedance Control PCB
EMI B/D · RF B/D

MANUFACTURING

PCB 제조

국내외 선진 업체와의 기술 협력으로 고밀도 PCB를 경쟁력 있는 납기와 품질로 제조합니다.

Impedance Control PCB
Build-up PCB · Buried
Flexible PCB

ASSEMBLY

PCB 조립

유닛 보드 개발용 B/D의 수삽부터 자삽까지, 샘플 조립과 양산 조립을 지원합니다.

Sample 조립
양산 조립
Back Plane Board 조립

SIMULATION

Simulation Service

제작 전에 신호 특성을 해석해 설계 단계에서 문제를 줄입니다.

Impedance Analysis
Delay (Timing) Analysis
Noise Analysis

설계 & 샘플 제작 분야

PCB 설계 및 Sample PCB 제작 실적 분야

ADSLTRSPCSCDMAWLLGSMATMSatelliteRF BoardDriver BoardMother BoardSuper Mini ComputerMCM-LMCM-CMCM-DBGAPBGAMicro-BGA

Process

PCB 제조 공정

원판 재단부터 최종 검사·포장까지, 다층 PCB가 만들어지는 11단계입니다.

내층 I재단 · 내층 노광/현상/부식/박리
내층 IIBonding · Lay-up · Press Lamination
드릴 I재단 · 면취 · Stack
드릴 IIDrill · Drill Bit
Photo정면 · Lamination · 노광 · 현상
도금 II전해 동 도금 · 부식
PSR 인쇄Photo Imageable Solder Resist
Marking 인쇄Legend Symbol Printing
표면처리HASL · Gold Plating · Preflux
외형 가공금형 · 라우팅 · 브이컷
검사BBT · 육안검사 · 포장

Flexible PCB

작고 가벼운 제품을 위한 FPCB

FPCB는 전자제품의 소형화·경량화로 개발된 부품입니다. 작업성이 좋고 내열성, 내곡성, 내약품성이 강해 카메라, 컴퓨터와 주변기기, 휴대폰, 영상·음향기기, 캠코더, 프린터, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에 널리 쓰입니다.

단독으로 3차원 배선 가능
기기의 소형화 · 경량화
반복 굴곡에도 높은 내구성
고밀도 배선 (0.2 mm pitch)
배선 오류가 없고 조립성 · 신뢰성 우수
연속 생산 방식 가능

Double Side (양면 구조)

PI 필름 위아래에 동박이 접착된 구조로, 양면 모두에 부품을 실장할 수 있어 같은 크기에서 부품 밀도를 높일 수 있습니다. 상하 패턴을 연결하기 위해 드릴과 PTH 동도금 공정을 거칩니다.

Cases

제작 사례

RF·광통신 평가 보드부터 초소형 FPCB까지, 실제로 제작한 보드와 사양입니다.

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Quote guide

두 가지만 고르면
준비할 자료를 알려드려요

처음 PCB를 맡기는 분도 어떤 자료를 보내면 되는지 바로 알 수 있도록 만든 견적 가이드입니다.

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